联发科技公司简介

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联发科技成立于1997年,总部位于台湾新竹科学园区。该公司是一家全球领先的半导体公司,专注于为全球移动设备、家庭娱乐、网络通信、自动驾驶和物联网等领域提供创新的系统级芯片解决方案。
自成立以来,联发科技一直致力于持续创新和开发各种高性能、低功耗的半导体产品。公司最初是以生产电信传输芯片为主,后来逐渐转向无线通讯和多媒体芯片的研发和生产。随着智能手机和移动互联网的迅速发展,联发科技抓住机遇,于2005年推出了第一款手机芯片,从而开辟了智能手机领域的新市场。此后,联发科技不断加大投入,在手机芯片的研发、创新和升级中保持领先地位。
随着企业的不断发展,联发科技业务迅速扩张,不仅进军智能手机芯片领域,还积极扩大其他业务领域。目前,联发科技已经覆盖了多种市场,包括高性能计算、AI、物联网、车联网、智能家居等领域。并在全球范围内设有十多个研发中心和销售中心。