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康佳首款自主研发主控芯片KS6581A量产

康佳近日宣布,该公司的第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A已经规模量产,首批十万颗正式出货,主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。

康佳公司称,该芯片历时300多个日夜精心打磨,成功量产出货是康佳科技战略的重要节点,是康佳在核心部件上的突破,将于5G、AI、IoT结合,打造更个性的智能化产品,加速智慧家庭、智慧城市的建设。

此款芯片的具体规格暂不清楚,只知道支持eMMC 5.1。未来,康佳半导体将“以科技创新为驱动”,通过系统能力提升、产业链垂直整合等举措,努力在业务规模、经营效益、市场地位等方面实现显著突破,为区域经济和国家半导体产业发展贡献自己的力量。

2018年,康佳正式成立了半导体科技事业部,目标是5年总营收破千亿,并致力于成为中国前十大半导体公司。2019年1月,康佳半导体产业园落地合肥。2019年6月,康佳半导体光电产业园落地重庆,总投资300亿元。2019年12月,康佳半导体核心团队成立,成员普遍具有斯坦福大学、复旦大学、中国科技大学、台湾清华大学等教育背景及丰富的行业经验。

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